• 芯朴科技 | 让无线连接更简单
    提供简洁、易用、高性能的射频前端解决方案
  • 引领无线连接“核心”技术突破
    基于前沿的射频器件技术,致力于开发领先的射频前端解决方案
  • 推动高性能的射频前端应用
    可大规模应用于5G移动通信、物联网移动终端等海量市场

关于我们

芯朴科技致力于高性能高品质射频前端芯片模组研发,

产品广泛应用于手机、物联网模块、智能终端等多个领域组成的海量市场。

吸引了众多海内外射频芯片行业精英加入,

公司愿景为客户开发易用简洁的射频前端解决方案。

 

2020

张江高科895创业营集成电路专场第八季冠军,

2020年“创客中国”中小企业创新创业大赛一等奖、上海赛区第一名,

工业和信息化部、财政部主办的2020年“创客中国”中小企业创新创业大赛全国总决赛创客组一等奖、全国第一名,

2020 Qualcomm创投—红杉中国5G生态创业大赛“5G生态最值得关注的创业公司十强,

2020上海最具潜力50佳创业企业,

2020投资界硬科技Venture50,

WIM“2020中国明日之星100榜单”。

 

2019

集微中国半导体联盟峰会“中国芯力量”-“百家投资机构推荐奖”第一名、“最具投资价值奖”,

“2019中国最具投资价值企业50强”新芽榜第八名。

 

愿景

极致性能

服务客户

使命

提供简洁易用和高性能

射频前端解决方案

技术

基于前沿的射频研发技术

开发自主全新射频前端解决方案

应用

手机、物联网模块、智能终端

等多个领域组成的海量无线市场

充满活力 & 充满创造力

核心团队

芯朴科技拥有技术背景强大的“梦幻团队”,创始团队曾领导美国顶级公司研发中心。

公司研发团队掌握世界上前沿的射频研发技术,致力于开发全新领先的射频前端解决方案。

公司拥有一支横跨射频、模拟、数字等多领域研发设计团队,拥有多年研发和大规模射频PA模组亿级量产经验。

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